解决方法:我们应检查生产环境,例如温度和湿度,比较室温固化的板子和走正常流程固化的板子;减小固化前流平挥发区域的排放量;降低三防漆黏度;减小炉温曲线爬坡坡度;使用挥发速度较慢的稀释剂。PCBA生产工序可分为几个大的工序,SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.这是国内常用的一种写法,而在的标准写法是PCB
解决方法:我们应检查生产环境,例如温度和湿度,比较室温固化的板子和走正常流程固化的板子;减小固化前流平挥发区域的排放量;降低三防漆黏度;减小炉温曲线爬坡坡度;使用挥发速度较慢的稀释剂。PCBA生产工序可分为几个大的工序,SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.这是国内常用的一种写法,而在的标准写法是PCB